点击图片查看原图
“无铅锡膏M40-LS720”参数说明
| 品牌： | Senju | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
“无铅锡膏M40-LS720”详细介绍
千住低银锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏，型号为：
千住低银无铅锡膏M46-LS720，M40-LS720；（1%银锡膏）
千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF，M40-LS720HF（0.3%银锡膏）
低银锡膏特性和优点：
针对低成本焊材，以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
1.温度
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会超过250℃，有发生桥接的疑虑。
2.润湿性
借由Ag的添加，可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低，为了让润湿时间（和基材的反应时间）有所差异，添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
3.机械强度
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减，因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
4.CREEP特性
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下，不推荐SnCuNi焊材。
下重点介绍千住1%银锡膏
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装（SMT）导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu（本社型号M705）作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
二。M40-LS720特点
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利性
三。M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称 M40 M705
合金组成 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In（注2） Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃） 固相线 211 217
溶融Peak ①215②222 219
液相线 222 219
拉伸强度（MPa） 59.4 47.8
延伸（％） 62.8 79.8
Poisson比 0.35 0.35
线膨涨系数 21.3 21.7
专利 JP3753168 JP3027441
千住低银无铅锡膏M46-LS720，M40-LS720；（1%银锡膏）
千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF，M40-LS720HF（0.3%银锡膏）
低银锡膏特性和优点：
针对低成本焊材，以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
1.温度
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会超过250℃，有发生桥接的疑虑。
2.润湿性
借由Ag的添加，可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低，为了让润湿时间（和基材的反应时间）有所差异，添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
3.机械强度
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减，因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
4.CREEP特性
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下，不推荐SnCuNi焊材。
下重点介绍千住1%银锡膏
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装（SMT）导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu（本社型号M705）作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
二。M40-LS720特点
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利性
三。M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称 M40 M705
合金组成 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In（注2） Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃） 固相线 211 217
溶融Peak ①215②222 219
液相线 222 219
拉伸强度（MPa） 59.4 47.8
延伸（％） 62.8 79.8
Poisson比 0.35 0.35
线膨涨系数 21.3 21.7
专利 JP3753168 JP3027441